Bigmeが公式ストアでHiBreak Dual 3のプレオーダーを開始しました（製品ページの公開は2026年9月28日）。背面のカラーLCDは着脱式で、LCD付きとE Inkのみの構成から選べます。
背面のカラーLCDがマグネットと金属接点で着脱式に
本体前面にE Ink、背面にカラーのLCDを置く構成はこれまでと同じですが、Dual 3では背面のLCDがモジュールとして本体から外れます。The Gadgeteerによると、固定はマグネットで、本体とパネルは金属接点でつながり、装着している間はこの接点を通してLCDへ給電されます。
LCDを外して前面のE Inkだけで使ったり、動画や写真を見るときだけ装着したりという使い分けを想定した設計だと見られます。
メイン画面のE Inkは最大85FPS、スタイラスはE Ink画面のみ対応
Bigmeの説明では、メイン画面は最大85FPSの表示に対応し、スタイラスはE Ink画面でのみ使えます。BigmeはHiBreak Pro ColorやHiBreak Dualなどに向けて、E Inkの高速表示を最大80FPSまで引き上げるファームウェアを6月に配布しています。
チップはDimensity 8300、5Gのデュアルスタンバイに対応
搭載チップはMediaTekのDimensity 8300で、OSはAndroid 16。メモリとストレージは12GB+256GBと16GB+512GBの2構成が用意されます。通信は5Gに対応し、SIMは2枚を同時に待ち受けできるデュアルSIMデュアルスタンバイです。
前モデルのHiBreak Dual 2は背面の5インチLCDが固定式
7月にKickstarterに登場したHiBreak Dual 2は、Bigme公式の製品ページによると前面が6.13インチのカラー/モノクロE Ink、背面が5インチのLCDで、こちらは本体に固定されています。Dimensity 8300とAndroid 16、デュアル5Gという中身はDual 3と重なります。
スペック
- ディスプレイ：6.13インチE Ink（モノクロ300PPI／カラー150PPI）＋着脱式5インチLCD（720×1280）
- OS：Android 16
- チップ：Dimensity 8300
- メモリ＋ストレージ：12GB+256GB／16GB+512GB
- microSD（TF）カード：最大2TB
- カメラ：前面5MP／背面50MP
- オーディオ：USB-Cイヤホン、マイク2基、ステレオスピーカー
- 通信：4G/5G、Wi-Fi（2.4GHz/5GHz）、Bluetooth 5.3
- バッテリー：4450mAh、30W急速充電
- 本体サイズ：159.7×79.8×9.5mm
- スタイラス：E Ink画面のみ対応
価格と出荷時期
公式ストアでの販売価格は次のとおりです（1ドル157.32円換算、為替レートは2026年9月29日時点）。
| 構成 | 販売価格 | 円換算 |
|---|---|---|
| 12GB+256GB／カラーE Ink＋LCD | 649ドル | 約102,100円 |
| 12GB+256GB／カラーE Inkのみ | 589ドル | 約92,700円 |
| 12GB+256GB／モノクロE Ink＋LCD | 629ドル | 約99,000円 |
| 12GB+256GB／モノクロE Inkのみ | 569ドル | 約89,500円 |
| 16GB+512GB／カラーE Ink＋LCD | 769ドル | 約121,000円 |
| 16GB+512GB／カラーE Inkのみ | 709ドル | 約111,500円 |
| 16GB+512GB／モノクロE Ink＋LCD | 749ドル | 約117,800円 |
| 16GB+512GB／モノクロE Inkのみ | 689ドル | 約108,400円 |
出荷は11月上旬〜中旬の予定です。
▼販売ページ（Bigme公式ストア）
https://store.bigme.vip/products/bigme-hibreak-dual-3-85fps-dual-eink-smartphone-with-detachable-color-lcd
情報源：Bigme公式ストアのHiBreak Dual 3製品ページ、Bigme公式ストアのHiBreak Dual 2製品ページ、IT之家、The Gadgeteer（2026年9月29日確認）。
2026年9月29日：公式ストアでのプレオーダー開始にあわせ、価格・出荷時期・スペックを追記しました。