BigmeのE Inkスマートフォンの新型、HiBreak Dual 3がお披露目されたと、中国のIT之家が8月27日に報じました。背面のカラーLCDが着脱式になったのが前モデルからの変更点で、メイン画面のE Inkは最大85FPSに対応します。価格と発売日は未発表です。
背面のカラーLCDがマグネットと金属接点で着脱式に
本体前面にE Ink、背面にカラーのLCDを置く構成はこれまでと同じですが、Dual 3では背面のLCDがモジュールとして本体から外れます。The Gadgeteerによると、固定はマグネットで、本体とパネルは金属接点でつながり、装着している間はこの接点を通してLCDへ給電されます。
LCDを外して前面のE Inkだけで使ったり、動画や写真を見るときだけ装着したりという使い分けを想定した設計だと見られます。
メイン画面のE Inkは最大85FPS、4096段階のスタイラスに対応
Bigmeの説明では、メイン画面は最大85FPSの表示に対応し、4096段階の筆圧を読み取るスタイラスが使えます。BigmeはHiBreak Pro ColorやHiBreak Dualなどに向けて、E Inkの高速表示を最大80FPSまで引き上げるファームウェアを6月に配布しています。
チップはDimensity 8300、5Gのデュアルスタンバイに対応
搭載チップはMediaTekのDimensity 8300で、OSはAndroid 16。メモリとストレージは12GB+256GBと16GB+512GBの2構成が用意されます。通信は5Gに対応し、SIMは2枚を同時に待ち受けできるデュアルSIMデュアルスタンバイです。
前モデルのHiBreak Dual 2は背面の5インチLCDが固定式
7月にKickstarterに登場したHiBreak Dual 2は、Bigme公式の製品ページによると前面が6.13インチのカラー/モノクロE Ink、背面が5インチのLCDで、こちらは本体に固定されています。Dimensity 8300とAndroid 16、デュアル5G、NFC、4096段階のスタイラスという中身はDual 3と重なります。
画面サイズやバッテリーなど、残りの仕様は未発表
9月25日時点で、Bigme公式ストアにDual 3の製品ページはまだありません。画面のサイズと解像度、バッテリー容量、カメラの画素数、本体サイズと重量は出ておらず、着脱するLCDが本体に同梱されるのか別売りになるのかも公表されていません。Bigmeは構成の詳細を後日公開するとしており、続報が出たら、この記事を更新します。